双面同步检测复杂PCB
WT900DS针对需要板底与板面检测的电子制造场景设计,支持双面3D视觉检测,可减少翻板、转运和重复定位带来的节拍损失,适合高密度元件及双面装配PCB。
设备可按产品尺寸定制机架空间、输送高度与传送形式,兼容3D/2D组合、单轨/双轨及1200万至2500万像素相机。支持MES指令控制、条码读取、RFID读写、SPC统计和数据追溯,已应用于长安汽车及美的集团新能源项目。