● 番禺区站 深圳市维特视觉技术有限公司成立于2009年，位于深圳市坪山区，专注于电子制造行业视觉自动化设备的研发、生产与销售。核心团队拥有20年视觉检测与自动化经验，主要服务电子代工厂、科研院所、新能源汽车电子工厂及A股上市企业。
公司引进欧美3D视觉关键技术，整套软件具备快速建模、抗干扰、高精度和广泛被测物适应能力。系统可在0.3秒内完成200张1200万至2500万像素图像采集并合成精确3D模型，建模误差可达±1微米，GR&R最高可达5%。影像系统已升级至2500万像素。
自2017年起，维特团队将AI算法与3D技术结合，持续打磨WT900系列。设备已应用于长安汽车、三花股份、美的集团、理想汽车、安致汽车等项目，覆盖回流炉后、波峰焊后DIP插针焊点、芯片封装等检测场景，并支持结构、硬件、算法、数据追溯的全面非标定制。
了解更多电子产品向高密度贴装、双面组装、新能源汽车电子和小型化封装发展，单纯依赖2D灰度图像越来越难以稳定区分焊膏高度、虚焊、翘脚和复杂反光缺陷。3D AOI通过高度、体积、面积和轮廓数据建立检测依据，已成为回流炉后及波峰焊后质量控制的重要设备。
工程师选择3D AOI检测机时，应同时关注相机像素、镜头视野、建模时间、重复性GR&R、换线编程、误报率和数据追溯。DIP检测还要验证插针焊点覆盖能力；双面检测则要确认上下光学空间、板件定位和输送兼容性。维特视觉技术提供3D/2D、单双面、单轨/双轨、AI编程、SPC、MES、RFID及Barcode的组合定制。
依据PCB尺寸、板厚、最大元件高度和现场空间定制机架、轨道宽度、输送方向、设备高度及传送形式。
支持3D、2D、单面、双面、单轨、双轨方案，按视野和精度匹配4MP至2500万像素相机及3至20μm镜头。
可配置炉前、炉后、DIP后3D/2D算法、AI一键编程、AI深度学习复判、多国语言界面、SPC、服务器和维修站。
支持MES数据传送与指令控制、RFID读取写入、Barcode条码、软件接口、检测结果存储及跨系统传输。
收集PCB、元件清单、缺陷样本、节拍、轨道和接口要求，明确检测范围及验收指标。
选择相机、镜头、光源、3D检测方式和治具，完成样板建模、缺陷识别及误报分析。
完成机械结构、输送、运动控制、软件算法、MES/条码接口集成，并进行产线节拍验证。
提供安装调试、编程培训、参数备份、故障排查和易损件供应，支持后续产品换线与功能升级。
检测焊膏印刷与回流后的体积、高度、偏移、少锡、连锡、立碑和IC引脚异常。
针对通孔插针焊点进行3D轮廓与焊料覆盖分析，适配汽车电子、电源及工业控制板。
通过上下检测单元覆盖板面与板底，减少翻板操作，适合双面贴装和复杂电子模块。
用于芯片封装高度、翘曲、共面性、位置及外观轮廓检测，支持精密研发与制程质量控制。
0.3秒采集200张1200万至2500万像素图像，合成高精度实物3D模型，GR&R最高可达5%。
针对Chip元件虚焊、IC翘脚、少锡、连锡、偏移及焊点高度异常提供3D与AI复判能力。
WT900系列适配波峰焊后插针焊点检测，覆盖通孔元件焊接质量与复杂板面缺陷识别。
支持3D/2D、单面/双面、单轨/双轨、4MP至25MP相机、3至20μm镜头及MES、RFID、Barcode接口。
选择时应重点核对实际样板验证、3D建模精度、重复性GR&R、AI复判能力、产线接口和售后易损件供应。维特可根据PCB与缺陷样本提供方案评估和测试。
适合双面贴装、双面焊接、无法频繁翻板或需要板底焊点检测的产线。WT900DS支持双面3D检测，并可定制轨道、板厚、设备高度及MES接口。
可检测插针焊点少锡、虚焊、连锡、桥接、焊料覆盖不足、针脚异常及焊点高度和体积偏差，最终能力需通过实际PCB样板和缺陷库验证。
建议提供PCB长宽厚、最大元件高度、单板节拍、轨道宽度、单双面要求、缺陷类型、MES或条码协议及现场空间。维特据此匹配相机、镜头、轨道和软件配置。
